LED封裝材料的性能：
在光源設(shè)計(jì)方案中，往往會(huì)利用增加驅(qū)動(dòng)電流來(lái)?yè)Q取LED芯片更高的光輸出量，但這會(huì)讓芯片表面在發(fā)光過(guò)程產(chǎn)生的熱度持續(xù)增高，而芯片的高溫考驗(yàn)封裝材料的耐用度，連續(xù)運(yùn)行高溫的狀態(tài)下會(huì)致使原具備高熱耐用度的封裝材料出現(xiàn)劣化，且材料劣化或質(zhì)變也會(huì)進(jìn)一步造成透光度下滑，因此在開(kāi)發(fā)LED光源模組時(shí)，亦必須針對(duì)封裝材料考量改用高抗熱材質(zhì)。
增加LED光源模組元件散熱方法相當(dāng)多，可以從芯片、封裝材料、模組之導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、PCB載板設(shè)計(jì)等進(jìn)行重點(diǎn)改善。例如，芯片到封裝材料之間，若能強(qiáng)化散熱傳導(dǎo)速度，快速將核心熱源透過(guò)封裝材料表面逸散也是一種方法?；蚴怯尚酒c載板間的接觸，直接將芯片核心高熱透過(guò)材料的直接傳導(dǎo)熱源至載板逸散，進(jìn)行LED芯片高熱的重點(diǎn)改善。此外，PCB采行金屬材料搭配與LED芯片緊貼組裝設(shè)計(jì)，也可因?yàn)闇p少熱傳導(dǎo)的熱阻，達(dá)到快速散逸發(fā)光元件核心高熱的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
另在封裝材料方面，以往LED元件多數(shù)采環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行封裝，其實(shí)環(huán)氧樹(shù)脂本身的耐熱性并不高，往往LED芯片還在使用壽命未結(jié)束前，環(huán)氧樹(shù)脂就已經(jīng)因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間高熱運(yùn)行而出現(xiàn)劣化、變質(zhì)的變色現(xiàn)象，這種狀況在照明應(yīng)用的LED模組設(shè)計(jì)中，會(huì)因?yàn)樾酒吖β黍?qū)動(dòng)而使封裝材料劣化的速度加快，甚至影響元件的安全性。
不只是高熱問(wèn)題，環(huán)氧樹(shù)脂這類塑料材質(zhì)，對(duì)于光的敏感度較高，尤其是短波長(zhǎng)的光會(huì)讓環(huán)氧樹(shù)脂材料出現(xiàn)破壞現(xiàn)象，而高功率的LED光源模組，其短波長(zhǎng)光線會(huì)更多，對(duì)材料惡化速度也會(huì)有加劇現(xiàn)象。

LED封裝材料的透光率也是相關(guān)重要的一個(gè)參數(shù)，可以用透光率測(cè)試儀LS116直接測(cè)試，儀器操作簡(jiǎn)單，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)。